射频同轴连接器 好的情况是什么

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 射频同轴连接器一旦连到PCB走线上(比如连到微带线或共面波导)，射频同轴连接器就会默认做出这种理想的假设。虽然有许多方法可以用来确保转接段具有尽可能小的反射，但这个特殊例子重点突出了将完整的3D FEM电磁模型用于连接器的方法。这种方法支持以分析的方式处理转接的寄生效应，使我们远离“理想”状态，并趋于现实。这种简单的匹配电路可以使从同轴电缆到微带线的信号传输在10GHz目标设计频率处具有不到-20dB的反射性能。匹配带宽大约是2GHz，而且使用带连接器电磁模型的传统电路模型进行优化很方便，也很可靠。完整的3D电磁验证解决方案可以立即供货，并且几何形状得到了 优化。  射频同轴连接器从不同连接器到不同电路基板的各种转接模型可以存储为库，射频同轴连接器然后在任何后续的电路设计中方便地调用。集成的3D电磁工具支持将所有设计数据保持在一个AWR Design Environment(AWRDE)项目文件中，包括连接器、绑定的封装、外壳或任何其它任意三维物体。这样可以消除模型误用的风险，射频同轴连接器水平连接器被改为垂直连接器;设计版图的图形化视图将立即显示使用的是哪个3D模型，这与在其它地方评估连接器的S参数、然后作为盲文件导入AWRDE的情况是不同的。单项目文件也意味着更容易进行归档、设计传递、存储和复用。

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